2020年06月04号，桂林（lín）市科（kē）技局调研（yán）组莅临公司考（kǎo）察（chá）调（diào）研（yán）。

        公司建立以（yǐ）芯（xīn）片（piàn）设计（jì）与应用为（wéi）业务核心的研发、设计、制造、销售、人才培（péi）养的基地，专注（zhù）于数字和模拟集成电路、嵌入式模组的（de）自主创新与应用，旨在（zài）借助（zhù）粤桂黔（qián）高铁经济带合作试验区的区位优（yōu）势、政策（cè）优（yōu）势（shì），结合国家和地区（qū）在新技术（shù）新产业（yè）的（de）核心发展（zhǎn）战略，积（jī）极布局发（fā）展以物联网（wǎng）（ITO）相（xiàng）关的（de）芯片研（yán）发、图（tú）像（xiàng）识别智能化（huà）应用和云（yún）平台技术（shù）应（yīng）用的三大（dà）发展方向。